LED晶圆划片

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隐形切割技术是将半透明波长的激光束聚集在晶圆内部，形成一个分割用的起点（改质层：以下称之为SD层），再对晶圆片施以外力将其分割成小片芯片的切割技术。

技术原理：

　　隐形切割技术是将半透明波长的激光束聚集在晶圆内部，形成一个分割用的起点（改质层：以下称之为SD层），再对晶圆片施以外力将其分割成小片芯片的切割技术。
设备名称：全自动隐形划片机
型号：WS9096

机型特点

优点及适用范围

设备特点：
采用1064nm波长超快激光器，可切割DBR镀膜芯片
全球第二家拥有自主知识产权的快速、高精密实时焦距校正系统（DRA），可加工更大尺寸的晶圆片
多激光点切割技术，提供高效率的超高功率晶圆片（T=300um）加工高速度切割，X轴切割速度可达到1000mm/s
可兼容2寸、4寸、6寸晶圆片
条码读取功能，实现芯片生产过程中实时监控跟踪
具备自动判断斜裂功能，提升了芯片的AOI良率
全自动上下料功能，无人值守式全自动运行（料盒方式，整盒上下料），产品批量化生产

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